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PCB線路板做疊層設(shè)計(jì)時(shí)，一定要遵從兩個(gè)規(guī)矩：

1. 每個(gè)走線層都須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層)；

2. 鄰近的主電源層和地層要保持小間距，以提供較大的耦合電容。

（一）六層線路板的疊層

對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來使用。因此，EMI性能要比上一種方案好。

（二）四層板線路板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來說并不是很好，主要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào) /電源層。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的4層PCB結(jié)構(gòu)。

以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不利于控制阻抗、層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

主要注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

（三）雙層線路板的疊層

對(duì)于兩層板來說，控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮。單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中：

1.在同一層的電源以輻射狀走線，并小化線的長(zhǎng)度總和；

2.走電源、地線時(shí)，相互靠近；在關(guān)鍵信號(hào)線邊上布一條地線，這條地線應(yīng)盡量靠近信號(hào)線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。

3.如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號(hào)線的下面，沿著信號(hào)線布一條地線，線盡量寬些。

鶴山市超前電子科技有限公司 / 鶴山市興發(fā)線路板廠 是一家專業(yè)生產(chǎn)雙、多層線路板的企業(yè)，工廠占地面積超過12000平方米，擁有行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，年產(chǎn)量超過20萬平方米，為多家上市公司提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。公司憑借精湛的生產(chǎn)工藝，穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，贏得海內(nèi)外客戶的一致好評(píng)。

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