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PCB板分區(qū)(不要與用于內(nèi)存用途的硬盤驅(qū)動(dòng)器數(shù)字分區(qū)相混淆)是基于器件功能的實(shí)體分組。每個(gè)功能子系統(tǒng)均可視為一組器件及其配套電路。例如,典型主板可以進(jìn)一步細(xì)分為許多功能單元,如處理器時(shí)鐘邏輯、總線控制器、總線接口、內(nèi)存、視頻/音頻處理模塊和外圍設(shè)備(輸入/輸出)。
在多層電路板PCB設(shè)計(jì)情況下,分區(qū)之后可以將器件重新組建到不同的電路板上。這樣做的原因有很多,其中包括:
EMC(電磁兼容性):通過更好的方法(例如分離模擬電路和數(shù)字電路)來減少電磁干擾(EMI)問題(我們將在本文后面部分研究這些減少電磁干擾的技術(shù))。
成本:對(duì)于需要較昂貴多層電路板架構(gòu)的功能電路,采用可連接到主板的較小電路板會(huì)使價(jià)格更便宜。
模塊化:在設(shè)計(jì)多個(gè)產(chǎn)品時(shí),可以通過將模塊標(biāo)準(zhǔn)化單元集成在設(shè)計(jì)中以節(jié)省工作時(shí)間和成本,從而使我們可以按照需要在底板上添加功能(例如Arduino芯片組中的think shields)。
三維空間:僅僅因?yàn)槲覀兛梢詫⑺须娐钒惭b到單層標(biāo)準(zhǔn)10x16英寸電路板上(大約是一個(gè)披薩盒的大小),并不意味著我們的設(shè)計(jì)能通過設(shè)備外殼實(shí)際尺寸和形狀的要求。
鶴山市超前電子科技有限公司(鶴山市興發(fā)線路板廠)是一家專業(yè)生產(chǎn)雙、多層線路板的企業(yè),我們始終秉承努力進(jìn)取、開拓創(chuàng)新的企業(yè)精神,堅(jiān)持品質(zhì)保證,始終為客戶提供高品質(zhì)的線路板產(chǎn)品,客戶的滿意是我們的宗旨。
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